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本发明属于认证系统技术领域，公开了一种基于集成电路内部温度传感的认证同步方法，相比于受随机数模块直接影响，将认证端的中断信号进行隔离可以增强系统的安全性，认证端通过设置内部温度传感电路，通过检测电路内部状态判断是否进入认证合法期，而不是由随机数模块控制认证端，从而实现了认证端电路对热点控制与中断信号的隔离，使得认证系统抵御恶意攻击的能力增强，并将内部温度传感器布局到FPGA中加以实现，认证端与主机端的认证能够有效进行，基于内部温度传感器实现认证端对于合法期的判断，实现认证的同步，进而依靠双方的约
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115378657A
(43)申请公布日2022.11.22
(21)申请号202210887345.8
(22)申请日2022.07.26
(71)申请人电子科技大学
地址610054
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