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本发明公开了一种高结温LED芯片及其制作方法,所述芯片包括衬底、设于衬底上的第一半导体层、设于第一半导体层上的有源层和第一电极、设于有源层上的第二半导体层、以及设于第二半导体层上的第二电极,第一电极和第二电极均依次包括反射层、阻绝层和打线接触层,所述反射层由第一金属制成,所述阻绝层由第二金属制成,所述打线接触层由第三金属制成,其中,所述第一金属的金属活性小于Cr的金属活性,且第一金属的反射率大于80%,所述阻绝层用于阻挡反射层的金属迁移。本发明通过对电极的结构进行重新设计,控制电极金属活性,减少
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110767788A
(43)申请公布日
2020.02.07
(21)申请号20191
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