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本发明公开了一种磁控溅射用镍靶材的制备方法，该方法采用真空感应熔炼法制备高纯镍锭，随后在合适工艺条件下进行热变形加工和冷变形加工处理，再对镍靶材坯料进行真空退火处理，最后进行机械加工，得到微观结构及磁学性能均符合要求的高性能镍靶材。采用上述制备方法制备得到的镍靶材纯度≥99.995％，平均晶粒尺寸≤50μm，晶粒粒径分布均匀，靶材溅射面存在(111)晶面择优取向，磁透率在30～45％范围内可控。在后续溅射镀膜过程中，镍靶材的溅射成膜效果和靶材使用寿命都有明显提升。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117568765A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311544328.5C22F1/02(2006.01)
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