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一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法.pdfVIP

一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法.pdf

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    本发明公开了一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，在阻焊生产制程中，其应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光、显影、固化；然后进行二次整板印刷油墨，使得产品整体油墨厚度能满足厚铜板产品阻焊油墨厚度要求，同时设计二次曝光菲林，在贴片阻焊槽位置增加档点，使得该贴片阻焊槽位置二次整板印刷的油墨不被曝光，能够在显影过程中被去除掉，贴片阻焊槽位置只保留一次整板印刷的油墨，从而解决厚铜铝基板U型蚀铜凹槽位置阻焊油墨厚度不受控的

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117580270A

    (43)申请公布日2024.02.20

    (21)申请号202311480410.6

    (22)申请日2023.11.08

    (71)申请人江门全合精密电子有限公司

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