原创力文档- 4
- 0
- 约1.88万字
- 约 19页
- 2024-02-21 发布于四川
- 举报
本发明实施例公开了一种芯片封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，所述芯片封装结构包括：芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述焊盘的一侧，且所述封装层包覆所述芯片的非有源面和侧面。采用上述技术方案，连接侧面上下两个边沿的平面与有源面不垂直，可以增大侧面的表面积，保证芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN106684119A
(43)申请公布日
2017.05.17
(21)申请号20171
您可能关注的文档
- 一种基于云端数据库的无人机巡线系统.pdf
- 一种光伏逆变系统的节能控制方法及系统.pdf
- 天然气井自动投放药剂排水的预测方法及系统.pdf
- 一种工程地质裂缝快速测量装置.pdf
- 井口对接装置及超短半径侧钻水平井完钻方法.pdf
- 基于无人机的交通控制系统.pdf
- 一种适用于大直径盾构机的多自由度换刀机器人.pdf
- 星载SAR有源相控阵天线距离向在轨形变误差计算方法.pdf
- 一种分布式驱动电动汽车行驶状态分层融合估计方法.pdf
- 一种轴流式止回阀.pdf
- 浙江舟山市七校联考2026-2027学年高二上学期11月期中语文试题.docx
- 2026北京丰台高一（上）期中语文（教师版）.docx
- 土木力学剪力、弯矩的计算.pptx
- 土木基础工程课件第四章 桩基础.pptx
- Allen试验与桡动脉穿刺技术详解(1).pptx
- 江苏南通市2026—2027学年高三第一次调研考试语文试卷及答案.doc
- 2026年度神经内科护理工作汇报.pptx
- 北京大学物流管理概论2024-2025学年第一学期期末试卷可打印大学生期末复习.pdf
- 北京大学英语口语2024-2025学年第一学期期末试卷可打印复习备考.pdf
- 北京大学英语听力2024-2025学年第一学期期末试卷可打印大学生期末复习.pdf
文档评论（0）