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半导体装置(2)具备：具有在工作状态发热的半导体设备的热源(8)(TS)、与热源(8)(TS)热连接且在与热源的相反方向上具有空间的热扩散部(10)以及配置在热扩散部(10)的空间内、一端与热扩散部连接的多个风冷散热片部(161·162·163·…·16n)，进而具备与热扩散部(10)连接的基座部(14)，多个风冷散热片部(161·162·163·…·16n)经由多个热接触部CP1·CP2·CP3·…·CPn与基座部(14)连接。本发明提供一种风冷式的高散热性能且能够轻量化的半导体装置、功率模块
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111373528A
(43)申请公布日
2020.07.03
(21)申请号20188
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