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一种电子封装Cu-Sip复合材料的制备方法.pdfVIP

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  • 2024-02-21 发布于四川
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一种电子封装Cu-Sip复合材料的制备方法.pdf

    本发明涉及一种电子封装Cu‑Sip复合材料的制备方法，主要步骤为：S1：Si粉的表面预处理；S2：溶胶—凝胶涂覆Si颗粒；S3：Si粉氢气还原；S4：重复镀覆；S4：Cu‑Si粉末混合；S5：制备Cu‑Sip复合材料。Cu‑Sip复合材料作为一种新型电子封装材料，具有高导热、高导电、低膨胀等特点，但其制备技术仍存在较大难度，原因在于高温下Cu和Si会发生激烈的界面反应而生成Cu3Si、Cu5Si等脆性相，极大地削弱了材料的力学和热物理性能。本发明使用溶胶凝胶法在Si颗粒表面镀上一层金属W膜，在此

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117564267A

    (43)申请公布日2024.02.20

    (21)申请号202311422637.5C23C18/12(2006.01)

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