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本发明涉及芯片仿真技术领域，公开了一种用于芯片的应力仿真方法、系统、设备和存储介质，包括根据芯片的封装结构，得到硅中介层和重布线层；对所述硅中介层进行建模，得到硅中介层模型；根据所述重布线层的布线结构，建立重布线层模型；将硅中介层模型和重布线层模型进行组合，得到应力仿真模型；根据应力仿真模型进行应力仿真，得到芯片的应力仿真结果。本发明通过映射或简化的方式对重布线层进行建模，不仅能够准确反映重布线层中金属布线的分布情况，并且有效降低了应力仿真模型的复杂度，通过验证和迭代回滚的方式降低了布线简化的简
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117574816A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202410050945.8
(22)申请日2024.01.15
(71)申请人江苏中科智芯集成
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