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本发明公开了一种键合晶圆内部键合能的测量方法，包括以下步骤：取样：取样圆晶，取样的圆晶最后呈长条形，并且保留边沿；插刀：将取样的样品沿着圆晶边沿插入刀片；等待裂纹扩散：插入刀片后进行等待，圆晶上出现裂纹并扩散，直至裂纹停止扩散；测量：测量刀片到裂纹边沿的距离；计算：计算出这个区域的键合能。本发明与现有技术相比的优点在于：解决目前边沿插刀裂纹传播法测量晶圆键合力只能在边沿插刀，表征不了晶圆内部的键合能大小。而实际的工艺表明，键合晶圆各个区域的键合能是有差异的。因此有必要对内部的键合能进行准确的检测
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117571461A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311456051.0
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人重庆永长科技有限公司涪陵分公司
地
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