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本申请公开了一种量子芯片互联装置及量子芯片互联装置制备方法，属于量子芯片领域，该装置包括：第一量子芯片和第二量子芯片；所述第一量子芯片的表面设置有第一导电柱；所述第一导电柱的内部沿互联方向设置有第一传输通道；所述第二量子芯片的表面设置有第二导电柱；所述第二导电柱的内部沿互联方向设置有第二传输通道；所述第一导电柱背离所述第一量子芯片的一端与所述第二导电柱背离所述第二量子芯片的一端连接，使所述第一传输通道和所述第二传输通道连通，在所述第一量子芯片和所述第二量子芯片之间形成谐振腔，用于传输微波信号。本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117578060A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311548832.2
(22)申请日2023.11.20
(71)申请人量子科技长三角产业创新中心
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