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本实用新型提供一种电路板装配结构及气溶胶产生装置，所述电路板装配结构包括电路板以及密封件；所述电路板具有一安装面，所述安装面上安装有电气元件；所述密封件构造有一与所述电路板适配的且具有一开口的容腔，所述容腔用于安装所述电路板；其中，装配时，将所述安装面朝向所述密封件并通过所述开口置于所述容腔内以完成对所述电气元件的密封。本实用新型可以避免电气元件受到气溶胶或者冷凝液的损害，提高了稳定性。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220511497U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202322164110.9
(22)申请日2023.08.11
(73)专利权人深圳市吉迩科技有限公司
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