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2024-02-21 发布于四川
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一种腐蚀硅片上指定位置的装置.pdf

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本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，特别是一种腐蚀硅片上指定位置的装置，与桌面配合使用，包括：硅片托盘，悬臂系统，流量控制系统和化学试剂供给托盘,硅片托盘为盘状结构，其中部设有一定数量的开孔，用于连接真空系统，桌面位于硅片托盘的一侧，悬臂系统设于桌面上，流量控制系统设于悬臂系统后端，用于控制流量，化学试剂托盘置于桌面上，与悬臂系统相通，用于供给化学试剂，本实用新型通过单点腐蚀，通过液滴对硅片指定位置腐蚀，减少了整片硅片光刻、腐蚀、去胶等工艺，比正常的做片流程减少流片时间，并在不破坏整片硅片上薄

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220509977U

(45)授权公告日2024.02.20

(21)申请号202321884276.1

(22)申请日2023.07.18

(73)专利权人吉林瑞能半导体有限公司

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