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本发明公开一种树脂片压合封装支架,属于封装支架技术领域,包括底板和设于底板上的盖板,底板与盖板通过粘合层压合为一体,底板表面蚀刻有金属线路导电区,背面蚀刻有金属PIN脚,金属线路导电区与所述金属PIN脚导电互通,盖板为框架结构,其内部交叉设有网格支架,网格支架将盖板内部分成若干块状封装支架。本发明的封装支架,通过在底板表面蚀刻金属线路导电区,背面蚀刻金属PIN脚,且金属线路导电区与金属PIN脚导电互通,保证可以适用多PIN脚、且PIN脚可以任意排布和尺寸大的电子元器件;通过将盖板设置为框架,并在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117577620A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311845042.0
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人深圳市丽创光电有限公司
地址5
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