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本实用新型提供一种嵌入式集成电路器件，包括安装板，安装板上表面设置有元件本体，元件本体上表面设置有第一硅脂导热垫，第一硅脂导热垫上表面设置有第一导热板，第一导热板上表面焊接有第一热管，第一热管，第一热管上半段焊接有散热片，元件本体两侧设置有引脚，引脚上表面设置有第二硅脂导热垫，第二硅脂导热垫上表面设置有第二导热板，第二导热板上表面焊接有第二热管，第二热管上半段焊接在散热片上，引脚的弯折处设置有加强块，引脚竖直部分设置有焊接部，通过设置第一硅脂导热垫、第一导热板、第一热管、第二硅脂导热垫、第二导热
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220510013U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202322093431.4
(22)申请日2023.08.05
(73)专利权人蚌埠上源信息科技有限公司
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