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元件贴装技术

元件贴装技术

SMT元件贴装系统正在迅速地进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关，这包括永远在缩小的元件，如0402、0201，异型元件和对高输入/输出元件的新型包装技术，如球栅列阵(BGA)、芯片规模包装(CSP)、倒装芯片(flipchip)、等—所有这些都必须在生产中贴装。第二个目标是以更有成本效益的方法来完成所有这些元件贴装。贴装成本(Cpp,costperplacement)正成为行业内除了最低产量的实验类环境之外的所有生产的追求目标。本文将讨论这些因素和它们可能对SMT贴装设备的采购决定及其