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本发明涉及一种用于半导体功率器件封装的一次焊接成型方法，包括如下步骤：在散热器的顶面放置数个第一焊片，在单个第一焊片的顶部放置DBC板，在单个DBC板的顶面放置数个第二焊片，在单个第二焊片的顶部放置芯片，从而得到器件组件；将器件组件放入回流焊炉中，对器件组件进行预热；随后在回流焊炉焊接仓内对器件组件进行焊接；将完成焊接的器件组件从回流焊炉冷却仓内取出，从而完成焊接。通过改变回流焊的制程，能够在半导体功率器件封装时一次焊接到位，从而缩短了半导体功率器件的制程，减少了资源浪费，降低了生产成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594460A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311504522.0
(22)申请日2023.11.10
(71)申请人江苏索力德普半导
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