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本发明提供一种导电薄膜镀铜方法,包括:通过初始设置,使缓冲槽和电镀槽均充满硫酸铜溶液及预定量的光亮剂;检测所述缓冲槽中的硫酸铜溶液的铜离子浓度;若所述铜离子浓度低于预设预设下限值,则使所述缓冲槽与所述溶铜槽之间进行第一溶液循环;若所述铜离子浓度不低于预设下限值,则使所述缓冲槽与所述电镀槽按预设频率进行第二溶液循环,使所述电镀槽中的待电镀导电薄膜得到镀铜处理。该技术方案增设了缓冲槽,改变了现有技术中溶铜罐与电镀槽直联并进行循环的方式,使得电镀槽与缓冲槽先构成内部循环,只有在特定情况下缓冲槽才与溶铜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117587473A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311793842.2
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人深圳金美新材料科
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