1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种碳化硅晶片加工切割设备.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.35万字
  • 约 16页
  • 2024-02-24 发布于四川
  • 举报

一种碳化硅晶片加工切割设备.pdf

    本发明公开了一种碳化硅晶片加工切割设备，属于碳化硅晶片加工技术领域。包括引导单元和加工单元，将需要进行加工的碳化硅晶片由外凸出承接机构的三组分料机构上，此时碳化硅晶片能够沿着引导板的上端面向串联条处滑动，工作人员能够放置在垂直横向排列的三组不同引导板上方，不同高度的引导板运料最终抵达位置均不同，从而能够对不同加工需求的碳化硅晶片进行分类处理，因设置的边缘槽与第一支架形成的间隔位置对碳化硅晶片进行稳定夹持，此时碳化硅晶片正好受到第一支架的两面夹持，另一端受到边缘槽的上下两端边角处进行夹持，待分割一

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117584297A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202311851689.4

    (22)申请日2023.12.29

    (71)申请人杭州科技职业技术

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >