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一种计算单晶反切的模型及其使用工艺.pdfVIP

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  • 2024-02-24 发布于四川
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一种计算单晶反切的模型及其使用工艺.pdf

    本发明公开了一种计算单晶反切的模型及其使用工艺，具体涉及硬脆材料切割技术领域，包括用于支撑的底座，所述底座上设置有导料反切组件，所述导料反切组件包括设置在底座顶部一侧用于导料的导料板，所述导料板上开设有用于导向的导向槽。本发明通过确保物料进行输送时的稳定性，同时避免物料在进行反切时出现移位现象，将反切之后的物料牵引至第一下料板处通过第一下料板排出，也可以通过牵引轮持续旋转进行送料，将反切出的物料输送至限位腔内，以提高装置在使用时的多样性，实现单一晶向和晶面的取向，提高装置在使用时的适应性，避免处

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117584296A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202311783916.4

    (22)申请日2023.12.22

    (71)申请人乌海市京运通新材料科技有限公司

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