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- 2024-02-24 发布于四川
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本发明涉及一种半导体制程腔体化学液回收控制装置，包括外壳，外壳下方装有化学液分流机构，化学液分流箱顶部的进液口与外壳内部连通，化学液分流箱内装设有化学液分流板，化学液分流箱外侧安装有化学液分流调整电机，化学液分流板安装于化学液分流调整电机的输出端，并在化学液分流调整电机的带动下转动；化学液分流箱底端左右侧分别设有化学液A回收口和化学液B回收口，化学液分流箱底端中部的抽风口处安装有抽风阀，抽风阀内装设有抽风调整板，抽抽风阀外侧安装有抽风调整电机，抽风调整板安装于抽风调整电机的输出端；本发明可调整化
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594494A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311630069.8
(22)申请日2023.11.29
(71)申请人苏州冠礼科技有限公司
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