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本申请公开了一种电路信息安全处理方法及芯片，所述芯片的内部设置有真空腔体结构，所述真空腔体结构中设置有金属介质，所述方法包括：对所述芯片进行加热，以使所述金属介质在当前加热温度大于或等于目标温度的情况下吸热后，形成金属蒸汽，以及以使所述金属蒸汽运动至目标表面并放热凝固后在所述目标表面上形成金属防护层；其中，所述目标温度为在真空条件下，所述金属介质吸热后，形成金属蒸汽的温度，所述金属防护层用于防止所述芯片发生信息泄露，所述目标表面为待防护的芯片电路的表面，本申请提供的方法提高了芯片对破坏性拆解行为
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117592127A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311486622.5
(22)申请日2023.11.09
(71)申请人中汽创智科技有限公司
地址21
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