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一种单晶硅片切制设备及其切割方法.pdfVIP

一种单晶硅片切制设备及其切割方法.pdf

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    本发明公开了一种单晶硅片切制设备及其切割方法，包括两个侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，输送滚筒上设置有切割线，侧板的一侧固定连接有竖向滑座，竖向滑座上开设有竖向滑槽，竖向滑槽内竖向滑动设置有竖向滑杆，竖向滑杆的顶部固定连接有挡板，竖向滑杆上设置有夹持座，第一横向臂上设置有第一夹持机构和解锁机构，竖向滑杆上套设有第一弹簧，竖向滑座上固定有挡阻块，竖向滑座上设置有夹持装置，夹持装置包括竖向滑动设置于竖向滑座上的第二横向臂，第二横向臂上设置有多个第二夹持机构，竖向滑槽内设置有第二弹簧，竖向滑杆用

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117584300A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202311693704.7

    (22)申请日2023.12.07

    (71)申请人池州首开新材料有限公司

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