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2024-02-24 发布于四川
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公开了采用集成槽形天线的封装基板及相关集成电路(IC)封装和制造方法。可在射频(RF)IC(RFIC)封装中提供该封装基板。该封装基板包括一个或多个槽形天线，该一个或多个槽形天线各自由布置在可耦合到RFIC管芯的金属化基板中的槽形成以用于接收和辐射RF信号。该槽形天线包括布置在该封装基板中的至少一个金属化层中的导电槽。该封装基板中的金属化层中的金属互连件耦合到该导电槽以向该槽形天线提供天线馈线。以此方式，集成到该IC封装的该金属化基板中的该槽形天线可减少该IC封装中提供天线和/或提供其他方向的天

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117597830A

(43)申请公布日2024.02.23

(21)申请号202280047564.3(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所

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