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2024-02-24 发布于四川
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测试键交叠结构及其制备方法.pdf

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本发明实施例提供一种测试键交叠结构及其制备方法，属于芯片制造技术领域。所述测试键交叠结构包括分别放置于横向划片槽和纵向划片槽内的第一测试键和第二测试键，且两者各自包括通过导线连接的测试器件和多个测试垫，多个测试垫中的至少一者被确定为共享测试垫，而第一和第二测试键各自的任意一个共享测试垫在横向和纵向划片槽的交叉区域内进行层叠以形成十字交叠测试垫，且所层叠的两个共享测试垫的尺寸和/或相对位置被调整以使得形成的十字交叠测试垫能够避开器件导线。本发明实施例利用共享测试垫组合横向和纵向的测试键，在避免测试

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117594571A

(43)申请公布日2024.02.23

(21)申请号202311312385.0

(22)申请日2023.10.11

(71)申请人北京智芯微电子科技有限公司

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