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2024-02-24 发布于四川
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一种晶片PACK自动上下料装置.pdf

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本发明公开的一种晶片PACK自动上下料装置，包括预分盘机构以及设置在预分盘机构两侧的第一夹持机构与第二夹持机构；预分盘机构底部设置有升降机构，升降机构用于带动预分盘机构沿设置方向滑动；预分盘机构包括若干个分隔片，若干个分隔片层叠设置，相邻分隔片之间设置有夹持间隙；第一夹持机构与第二夹持机构插入夹持间隙内将上方的分隔片进行夹持支撑；升降机构带动第一夹持机构与第二夹持机构下方的分隔片向下移动；预分盘机构一侧设置有弹夹组件，弹夹组件内部设置有若干层晶片PACK，弹夹组件能够滑动至预分盘机构的内侧，通过

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117594506A

(43)申请公布日2024.02.23

(21)申请号202311562111.7

(22)申请日2023.11.22

(71)申请人苏州威达智科技股份有限公司

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