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2024-02-24 发布于四川
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提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括：第一再分布基板；第二再分布基板，其位于第一再分布基板上；芯片堆叠件，其位于第一再分布基板与第二再分布基板之间；第一模制层，其位于芯片堆叠件上；以及贯通电极，其延伸到第一模制层中并且将第一再分布基板电连接到第二再分布基板。芯片堆叠件可以包括：第一半导体芯片，其位于第一再分布基板上，第一半导体芯片包括在其中延伸的贯通通路；芯片结构，其包括第二半导体芯片和第二模制层，第二半导体芯片位于第一半导体芯片上并且电连接到贯通通路；以及第三半导体芯片，其位于芯片

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117594545A

(43)申请公布日2024.02.23

(21)申请号202310393323.0H10B80/00(2023.01)

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