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- 2024-02-24 发布于四川
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本发明公开了一种半导体芯片封装装置，包括支撑机架、芯片固定组件、升降涂脂组件、均匀涂抹组件和芯片对接组件，其中，支撑机架包括：支撑架和底座，支撑架的一端与底座焊接固定，升降涂脂组件与支撑架的顶部相连，均匀涂抹组件活动设置在升降涂脂组件底部，芯片固定组件设置在均匀涂抹组件的下方，芯片对接组件安装在底座上并位于芯片固定组件的下方。本发明属于芯片加工领域，具体是指一种半导体芯片封装装置；本发明可通过均匀涂抹组件将导热硅脂自动均匀的涂抹在芯片表面，保证导热硅脂涂抹的均匀，并且可实现芯片和载体或者固定架的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594498A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202410070501.0
(22)申请日2024.01.18
(71)申请人江苏宝浦莱半导体有限公司
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