厦门磁传感器芯片项目实施方案.pdfVIP

厦门磁传感器芯片项目

实施方案

xxx（集团）有限公司

报告说明

智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺

方面的知识，包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学

科的交叉，技术门槛和壁垒较高，智能传感器芯片产品具备可选工艺

多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、

传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不同，智能传感器芯

片的细分门类众多。按照被测量的类型，可以分为磁学（磁通量、磁

导率等）、声学（波、频谱等）、电学（电压、电流、电场等）、光学

（折射率、吸收等）、热学（温度、导热系数等）、力学（位移、速度、

加速度等）等；按照转换原理和效应分类，可以分为物理型（热电、

热磁、光电等）、化学型（电化学等）和生物型（生物转化等）；按照

输出信号，可以分为数字型、模拟型和数模混合型。

根据谨慎财务估算，项目总投资37191.64万元，其中：建设投资

28102.38万元，占项目总投资的75.56%；建设期利息397.89万元，

占项目总投资的1.07%；流动资金8691.37万元，占项目总投资的

23.37%。