电子行业市场前景及投资研究报告：半导体核心材料，万丈高楼材料起，中国地基.pdf

证券研究报告

半导体行业深度报告

领先大市-A（维持）

走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”

万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基

2024年2月26日

核心观点

u中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且

主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。

u封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫

在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。

u光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半

导体光刻胶国产化率处于较低水