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一种高可靠性传感器的封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2024-02-28 发布于四川
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一种高可靠性传感器的封装结构及封装方法.pdf

    本发明提供了一种高可靠性传感器的封装结构及封装方法，涉及封装领域。该封装结构包括基板、主芯片、透镜和塑封结构，主芯片电连接于基板的表面，主芯片远离基板的一侧还设有PD芯片，透镜贴装于PD芯片的表面；塑封结构设置于基板的表面，塑封结构分别与透镜的边缘、主芯片的边缘粘结相连，塑封结构为黑色树脂注塑固化制成，透镜远离PD芯片的侧面构成了感光面；感光面位于塑封结构的内部，以通过研磨抛光塑封结构显露出透镜的感光面；或者，感光面高于塑封结构的表面，感光面用于与离型膜相贴合，以在塑封结构成型后撕除离型膜。透镜

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117613107A

    (43)申请公布日2024.02.27

    (21)申请号202311468338.5

    (22)申请日2023.11.07

    (71)申请人讯芯电子科技（中

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