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- 2024-02-28 发布于四川
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本发明涉及印制电路板领域,具体为一种PCB微切片分析制样方法,包括如下步骤:S1、采用金刚石锯在PCB板上裁切取样获得样片;S2、对获得的样片进行灌胶处理;S3、在研磨试验机的高速转盘上利用砂纸的切削力对灌胶后的样片进行磨片处理;S4、采用抛光机配合植绒抛光布对样片进行抛光处理;S5、将抛光面洗净擦干后进行盐酸蚀刻处理,用棉花棒蘸取蚀刻液并在切片表面轻擦2~3秒,然后擦干即可。本发明中采用金刚石锯裁切获取样片,金刚石锯对PCB板产生更小的应力,避免PCB板因应力大产生爆板现象;同时,采用盐酸对样
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110779782A
(43)申请公布日
2020.02.11
(21)申请号20191
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