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- 2024-02-28 发布于四川
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本发明公开了一种双壁高温套管热封型温度传感器及其生产方法,所述温度传感器包括热敏电阻、导线和双层套管。通过选用熔点不同的内层管、外层管组成双层套管用于封装,在加热过程中使得内层管处于半熔融状态,外层管处于软化状态,然后再进行压合封装,如此,软化的外层管能够压合变形的同时提供一定的支撑,并形成对于内层管的限定,半熔融状态的内层管在压合受压时会轻易的形变,从而能够充分的与电阻、引脚、导线等接触,并完全填充缝隙,避免封装内出现空腔,充分保证封装的密封性能,且双层套管与内部结构的充分接触在冷却定型后可以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117606635A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311574524.7
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人合肥晶浦传感科技
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