原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种碳化硅芯片贴片头，包括：壳体与直线导轨，直线导轨设置吸附件，吸附件连接导热件，导热件用于加热吸附件吸附的碳化硅芯片；壳体连接调节装置，调节装置与直线导轨相连，调节装置用于调节吸附件吸附的碳化硅芯片的贴装角度；壳体连接压力装置，压力装置通过驱动直线导轨升降的方式来调节碳化硅芯片贴片时的接触压力；碳化硅芯片在导热件与压力装置的配合作用下粘合在衬板上。碳化硅芯片贴片头，加热布局并配合闭环控制，闭环控制为根据温度传感器的实时温度反馈信号对碳化硅芯片的加热温度进行调节，从而使得贴片过程中的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117612973A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311763565.0
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人苏州圭石科技有限公司
地址21
文档评论（0）