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CCGA
中国工业气体工业协会团体标准
T/CCGA90004—XXXX
泛半导体用尾气处理设备分解移除效率的
测试方法
Measuringmethodforremovalefficiencyofpoint-of-useabatementequipmentin
pan-electronicsconductor
（征求意见稿）
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
中国工业气体工业协会发布
T/CCGA90004—XXXX
泛半导体用尾气处理设备分解移除效率的测试方法
1范围
本标准规定了泛半导体用尾气处理设备分解移除效率的测试方法。
本标准适用于使用傅里叶变换红外光谱仪和手持式气体检测仪评估尾气处理设备的分解移除效率。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T8979纯氮、高纯氮和超纯氮
GB51401-2019电子工业废气处理工程设计标准
EPA430-R-10-003电子制造中氟化温室气体消除设备分解移除效率（DRE）的协议（Protocolfor
MeasuringDestructionorRemovalEfficiency(DRE)ofFluorinatedGreenhouseGasAbatement
EquipmentinElectronicsManufacturing）
3术语和定义
GB51401-2019与EPA430-R-10-003界定的及以下术语和定义适用于本标准。
3.1
泛半导体pan-semiconductor
集成电路、液晶光电和太阳能板的统称。
3.2
尾气处理设备point-of-useabatement（POU）
安装在工艺生产设备附近，并对其排出的尾气进行处理的设备。
3.3
分解移除效率destructionorremovalefficiency
评价工艺尾气是否达到预期处理效果的指标。
3.4
中央废气处理系统centralizedabatementsystem
位于废气系统的末端，在废气排入大气前对其所含的特定污染因子做最终的消减处理，并达到规定
排放浓度或标准的处理系统。
3.5
工艺尾气processoffgas
泛半导体制程工艺产生的废气。
3.6
全氟化合物perfluorinatedcompounds（PFCs）
泛半导体制程工艺使用的具有高全球变暖潜能（GWP）的氟化物，包括全氟化合物和氢氟碳化
物（HFCs）。
1
T/CCGA90004—XXXX
3.7
挥发性有机物volatileorganiccompounds（VOCs）
沸点在50～250℃之间，温度298.15K时蒸汽压大于等于0.01kPa，或者能够以气态分子的形态排放
到空气中的所有有机化合物，但不包括甲烷。
3.8
特种废气specialcontaminatedwasteg
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