原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本公开实施例涉及芯片集成领域，提供一种键合结构及键合结构制造方法，键合结构包括：第一半导体结构，第一半导体结构包括第一器件层、第一介质层和第一键合层，第一半导体结构还包括贯穿第一键合层以及第一介质层的第一导电层；第二半导体结构，第二半导体结构包括第二器件层、第二介质层和第二键合层，第二半导体结构还包括贯穿第二键合层以及第二介质层的第二导电层；第一键合层与第二键合层接触固定，第一导电层与第二导电层接触固定。本公开实施例提供的键合结构及其制造方法有利于提高键合结构的性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117613036A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311694029.X
(22)申请日2023.12.08
(71)申请人长鑫科技集团股份有限公司
地址
文档评论（0）