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本申请实施例中提供了一种芯粒和基于芯粒的拓扑结构，涉及电子物理技术领域，该芯粒包括：主核单元、芯粒节点和至少一个通信单元，主核单元包括第一类主核或第二类主核；第一类主核对延时的敏感度大于第二类主核对延时的敏感度；芯粒节点与主核单元连接；芯粒节点用于接收主核单元发送的第一数据包，以及用于发送第二数据包至主核单元；芯粒节点分别与每个通信单元连接，通信单元用于发送第一数据包，以及用于将接收的第二数据包发送至芯粒节点。该方案解决了目前的芯片结构设计灵活性和可扩展性较差的技术问题，达到了提高设计灵活性和可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117610469A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202410089975.X
(22)申请日2024.01.23
(71)申请人芯来智融半导体科技（上海）有限公
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