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本发明所述的一种改善抛光硅片平坦度的装置及方法，涉及半导体技术领域，包括抛光机，以及与抛光机连接的抛盘冷却水装置和抛光液控制装置，所述抛光液控制装置包括抛光液储液器、抛光液供应管路、PH监测模块以及第二温度传感器，PH监测模块包括PH监测单元、PH调节液驱动单元以及第四控制阀，PH监测单元的一端与抛光液储液器连接，PH监测单元的另一端与PH调节液驱动单元的第一端口连接，PH调节液驱动单元的第二端口与第四控制阀连接，PH调节液驱动单元通过控制第四控制阀调节抛光液的PH值。本发明通过精确控制抛光液流
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117600993A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311587078.3
(22)申请日2023.11.27
(71)申请人上海超硅半导体股份有限公司
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