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本申请提供了一种大整数乘法运算方法、装置及处理器，涉及密码学技术领域，本申请将两个乘法操作数X和Y拆分得到乘法操作数X的子操作数集(X0，X1…Xn‑1)和乘法操作数Y的子操作数集(Y0，Y1…Yn‑1)。计算Xi×Yi得到第一数据；计算(Xi‑j‑Xj)×(Yj‑Yi‑j)得到第二数据。最后，通过对第一数据的累加和第二数据的累加，确定X和Y的乘法结果。通过将每个大整数的乘法操作数拆分成多项，从而降低位数，进行后续的低位数的乘法和减法运算，减少对算力的需求，将得到的第一数据和第二数据通过循环迭代
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117608522A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311649366.7
(22)申请日2023.12.04
(71)申请人紫光同芯微电子有限公司
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