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本发明公开了一种用于HDI线路板加工的钻孔装置，通过设置的吹气机构，可以根据盲孔的直径大小来调节吹气孔的大小，从而避免吹气孔大于盲孔直径的时候，部分气流因无法进入盲孔内而与HDI线路板的表面产生冲击，使气流向周围扩散的时候冲击进入盲孔内的气流而导致气流无法有效的将盲孔内的碎屑吹出，增加HDI线路板加工的钻孔装置的实用性。有益效果：所述壳体的一侧开设有加工槽，所述加工槽的内底壁固定连接有放置台，所述加工槽内设置有滑动板，所述滑动板的上端与所述加工槽的内顶壁通过进给单元连接，所述滑动板的底部连接有钻
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117601191A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311526682.5
(22)申请日2023.11.16
(71)申请人遂川县善德电子科技有限公司
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