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多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目调研分析报告
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多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目调研分析报告
目录
TOC\h\z31266概论 4
29968一、技术创新风险的探讨 4
10534(一)、技术创新风险的探讨 4
31156二、发展规划分析 6
28490(一)、公司发展规划 6
4022(二)、保障措施 7
17945三、进入国际市场的方式 9
19047(一)、贸易进入方式 9
15310(二)、合约进入方式 10
20121(三)、股权进入方式 12
31590四、多芯片组装模块(MCM)的
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