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- 2024-02-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种可分区控制的半导体制冷片及静电卡盘,涉及半导体制冷技术领域,其中,可分区控制的半导体制冷片包括相对设置的上基板和下基板,上基板和下基板之间设有多个间隔的温控区,各温控区内设有若干PN晶粒,同一温控区内的所有PN晶粒通过设于对应PN晶粒两端的若干导电板串联,不同温控区内的PN晶粒分别电控,使同一温控区内的所有PN晶粒接收的电流强度相同,不同温控区内的PN晶粒可接收不同强度的电流,进而使上基板和下基板表面对应同一温控区的区域温度相同,上基板和下基板表面对应不同温控区的区域温度可不
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220545420U
(45)授权公告日2024.02.27
(21)申请号202322068343.9
(22)申请日2023.08.02
(73)专利权人无锡宜恰高技术有限公司
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