数据中心机房气流组织仿真技术探讨.docx

02

02 2022/12/DTPT

数据中心机房气流组织

仿真技术探讨

0引言

数据中心（Datacenter，DC）通常是指具备可实现数字信息的集中处理、传输、交换以及存储管理硬件的物理空间，就像是数据集中存储和运作的“图书馆”。数据中心中的核心设备为服务器及网络交换设备，其他关键运营辅助设备有制冷、供电、消防、监控等系统。数据中心中的服务器及其他各类电气元件

——————————

基金项目：西安市科技局基金14SYS002CG024）

收稿日期：2022-11-04

通常设置于机柜内，所以机柜是数据中心中最重要的部件。安置机柜的机房常称为主机房。数据中心的建设包括基础建筑的设计、电力能源的供给、机柜的布置、冷却方式的选择及运行中的管理、控制与操作，涉及到多个学科与专业，它是一个交叉工程领域与行业。

随着物联网、人工智能和云计算等计算科学技术的迅猛发展，我国数据中心发展也十分迅速，一个数据中心中包含的机柜数目从早先的几十个发展到目前的几千乃至上万个。与之相应的数据中心的能耗问题日益严峻，逐渐成为了社会上的用电大户。数据

中心需要消耗大量电能的主要原因来自于对电子元器件的冷却需求。数据中心中包含了大量的用于处理、传输、交换及存储信息的电子元器件，它们在工作过程中都会产生热量，使得其温度升高。电子元器件的失效率随着温度升高呈指数式上升，图1所示为典型的电子器件失效率随温度升高的变化曲线［1］。数据

中心冷却技术的根本任务就是及时排走这些热量以保证电子器件工作在允许的温度下。

冷热气流的直接混合

10

f9

f

T

8

7

失效

失效因子fT

5

4

3

2

1

温度T下的失效

=

75℃下的失效

图2冷热气流的掺混示意图

1数据中心的一次冷却与二次冷却

为保证数据中心电子元器件在被冷却过程中不受到气流中的尘埃及水蒸气的腐蚀，对主机房（即安置机柜的房间）空气品质有严格要求，例如按照《数据中心设计规范》（GB50174-2017）［3］，主机房空气的进口温度需在18~27°C，而粒子的浓度，在静态或动态条

0

20 40 60 80 100 120 140

75 温度/°C

图1电子器件失效率与温度的关系

冷却数据中心的最方便及经济的方法就是空气冷却，从数据中心开始形成的早期直到现在仍然被广泛采用，冷却气流组织的好坏对节约数据中心电能的消耗至关重要。近年来随着芯片功率的不断上升，单位面积的产热量（热流密度）不断增加，空气冷却已经无法满足这些高热流密度原件冷却的需要，液体冷却开始被较广泛地采用，目前较多的是采用冷板冷却的方式，此时高热流密度的器件采用冷板冷却，而低热

件下测试，每立方米空气中粒径大于或等于0.5μm的悬浮粒子数应少于17600000。因此这样纯洁的空气在被电子器件加热后必须循环使用。就是要把它冷却到18~27℃再进入主机房使用。我们把气流在主机房冷却电子元器件的过程称为一次冷却，而被加热的气体在主机房外被冷却的过程称为二次冷却。图3给出了一次冷却与二次冷却的示意。

机房内热风 风管

流密度的器件一般仍然采用空气，业界称为双通道冷却技术［2］，对于这情形，机房气流组织仍然是影响数据中心能耗的重要因素。即使到了数据中心广泛采用浸没冷却的时候，空气冷却仍然不会失去其应用。

《数据中心设计规范》（GB50174-2017）［3］中指出，

发 发 发 发

热 热 热 热

机 机 机 机

柜 柜 柜 柜

一次冷却

二次冷却

滤网室内循环风机冷水加湿

“在设计数据中心时，CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证，可以事先发现问题，减少局部热点的发生，保证设计质量”。气流组织研究的根本目的是要使气流中的冷量完全用于冷却电子器件，尽量减少冷热气流间的掺混，如图2所示［4］。本文正是基于

这样的考虑，着重研究数据中心中空气冷却的数值仿真技术及其目前的研究方向。

图3一次冷却与二次冷却

从热量传递的过程区分一次冷却与二次冷却具有重要意义。一次冷却是空气流与发热的电子元器件之间的对流传热，即IT设备的冷却，旨在控制机房内IT设备的温度，包括空气冷却、液体冷却（间接和直接）等；这部分本质是对流热传递问题，所谓的数据中

心冷却技术的进步多指一次冷却，它发生在机房内

（空调行业称之为末端）；而二次冷却是一次冷却介质的再冷却，一般是高温流体（如被加热了的空气）与低温流体之间的热量传递过程（Overallheattrans