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用于形成通孔金属布线的方法.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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用于形成通孔金属布线的方法.pdf

    本发明涉及一种用于形成通孔金属布线的方法，并且根据本发明的所述方法，通过将金属箔结合到其中形成有通孔的基板的一侧并且使用所述箔作为金属晶种层，可以形成具有优异电镀质量的通孔金属布线，而无需昂贵的溅射工艺。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117637485A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311122263.5

    (22)申请日2023.09.01

    (30)优先权数据

    10-2022-0110885

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