半导体装置.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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本发明公开了一种半导体装置,半导体装置包括:基体;漂移层;第一沟槽,间隔沟槽包括两个在第一方向上间隔设置的子沟槽部,子沟槽部包括多个栅极沟槽组和多个假栅沟槽;第二沟槽,第二沟槽在第一方向间隔设置于两个子沟槽部之间;第一连接沟槽,两个第一连接沟槽中的一个将多个第二沟槽第一方向的一端连接,另一个将多个第二沟槽第一方向的另一端连接;第二连接沟槽,第二连接沟槽将栅极沟槽组中的栅极沟槽邻近第二沟槽的一端连接,且将相邻两个栅极沟槽组邻近第二沟槽的一端连接。由此,不仅可以防止绝缘栅双极晶体管区域与快恢复二极管

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117637830A

(43)申请公布日2024.03.01

(21)申请号202311556338.0H01L27/07(2006.01)

(22)申请日2023.11.

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