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一种焊接装置、控制方法和控制装置.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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一种焊接装置、控制方法和控制装置.pdf

    本发明提供了一种焊接装置、控制方法和控制装置。该焊接装置包括：预焊接腔、焊接腔和冷却腔；所述预焊接腔的入口设有第一门阀；所述预焊接腔的出口和所述焊接腔的入口的连接处设有第二门阀；所述焊接腔的出口和所述冷却腔的入口的连接处设有第三门阀；所述冷却腔的出口设有第四门阀；所述预焊接腔和所述焊接腔均设有加热模块，用于对装载了半导体封装产品的托盘加热；所述冷却腔设有冷却模块，用于对所述装载了半导体封装产品的托盘冷却。该焊接装置用于对半导体封装产品进行焊接。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117620525A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202210955958.0

    (22)申请日2022.08.10

    (71)申请人安泊智汇半导体设备（上海）有限公

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