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- 2024-03-02 发布于四川
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本发明给出了一种耐高温银导电胶及其制备方法，属电子封装技术领域，该方法包括：对银粉、玻璃粉、环氧树脂、聚芳砜、酚醛树脂、双氰胺、潜伏性固化促进剂、稀释剂和钛酸酯偶联剂进行备料；得到银粉和玻璃粉的混合物；将钛酸酯偶联剂在丙酮中搅拌分散后加入混合物，继续搅拌、烘制，得到预处理后的银粉与玻璃粉；得到酚醛树脂溶液和聚芳砜树脂溶液；将环氧树脂、聚芳砜树脂溶液、酚醛树脂溶液、双氰胺、潜伏性固化促进剂和稀释剂分散后加入银粉与玻璃粉，高速分散形成粗胶；将粗胶进行研磨后真空脱气。本发明的耐高温银导电胶在保证低体积
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117625106A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311602313.XC09J9/02(2006.01)
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