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具有共面互连结构的半导体装置组合件及其制造方法.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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具有共面互连结构的半导体装置组合件及其制造方法.pdf

    本公开涉及具有共面互连结构的半导体装置组合件及其制造方法。所述组合件包含：衬底，其具有内表面及外表面；多个半导体装置，其安置在所述内表面上；中央互连结构，其安置在所述装置之间；多个外围互连结构，其安置在所述装置周围；以及囊封剂材料，其至少部分囊封所述装置及所述互连件。所述中央互连结构包含多个导体及围绕并电隔离所述多个导体中的每一者的由介电材料组成的护套。所述外围互连结构中的每一者电耦合到所述半导体装置中的至少一者。所述囊封剂包括与所述介电材料不同的材料。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117637729A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311108706.5H01L23/31(2006.01)

    (22)申请日2023.08.

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