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2024-03-02 发布于四川
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一种电容触控传感器及其封装工艺.pdf

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本发明涉及触控传感器技术领域，提供了一种电容触控传感器，包括玻璃基板，所述玻璃基板的上方和下方分别设有驱动电极和触控感应电极，所述驱动电极和触控感应电极均电性连接有导线，两导线分别封装于驱动电极和触控感应电极的表面，且所述导线的外侧封装有改性绝缘胶层，所述改性绝缘胶层外覆盖有光学胶层；所述改性绝缘胶层通过丝网印刷覆盖在导线表面对导线进行封装，且所述改性绝缘胶层的厚度为10‑15μm。本发明得到了较薄的改性绝缘胶层，显著提高了封装过程中的贴合良品率，降低了成本；增强了电容触控传感器的防水性、防静电

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117631888A

(43)申请公布日2024.03.01

(21)申请号202311554185.6C09J163/00(2006.01)

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