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封装方法，以及半导体器件.pdfVIP

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  • 2024-03-06 发布于四川
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封装方法，以及半导体器件.pdf

    本申请公开一种封装方法，以及半导体器件，所述封装方法用于实现对由多片半导体晶粒相互堆叠而成的堆叠体的封装。所述封装方法包括：执行多个预堆叠操作以获取候选堆叠体，其中，一个预堆叠操作包括：利用所述粘合剂在升温条件下粘合上位对象于所述下位对象之上；其中，所述上位对象为半导体晶粒，当所述预堆叠操作为首次预堆叠操作时，所述下位对象为基板，当所述预堆叠操作为非首次预堆叠操作时，所述下位对象为半导体晶粒；所述粘合剂在所述预堆叠操作之前贴合于所述上位对象；转移所述候选堆叠体至压膜设备；利用所述压膜设备对所述候

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117650062A

    (43)申请公布日2024.03.05

    (21)申请号202311407561.9

    (22)申请日2023.10.27

    (71)申请人南京屹立芯创半导体科技有限公司

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