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一种提高PoP封装可靠性的封装方法及其封装结构.pdfVIP

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  • 2024-03-06 发布于四川
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一种提高PoP封装可靠性的封装方法及其封装结构.pdf

    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种提高PoP封装可靠性的封装方法及其封装结构。包括如下步骤：S1，在上基板正面安装第一芯片；S2，对上基板正面进行塑封；S3，在上基板背面植入若干第一金属球；S4，划片形成上封装体；S5，在下基板正面植入若干第二金属球；S6，在下基板正面安装第二芯片；S7，在下基板正面进行塑封；S8，露出第二金属球球面，形成下封装体；S9，上封装体通过倒装回流工艺与下封装体连接，第一金属球与第二金属球垂直互联，形成电连接；S10，通过激光对下基板进行开槽；S11，塑封；S

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117650064A

    (43)申请公布日2024.03.05

    (21)申请号202311694080.0H01L23/49(2006.01)

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